事业概要

电子事业

事业介绍

主要产品

复合晶圆可以做到单一材料无法实现的性能与功能

实现电子器件的可信度提升和小型化等性能的铍铜制品

LED芯片基板等使用的透光性氧化铝陶瓷HICERAM

世界市场占比第一的高频设备用陶瓷封装产品

层积介电滤波器和耦合器等通讯器件用电

改善智能手机等设备的通讯质量SAW滤波器用复合晶圆

以往的SAW(Surface Acoustic Wave:声表面波)滤波器存在受热导致伸缩变大的弱点,日本碍子的复合晶圆可大幅降低热膨胀率,也能够应对下一代LTE对高精度滤波器性能的要求。

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